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　　连接器：小间距、高密度、高频化

　　连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专用器件最多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

　　开关应向小型化、薄型化、轻量化、表面安装、节能、高可靠、多功能、复合化方向发展，并应提高耐热性、密封性、触感性和耐环境性。