Molex Incorporated 推出其新型的SlimStack板对板连接器系列，间距0.40mm，插配高度0.70mm，宽度2.60mm。与目前市场上任何类似产品相比，该新型连接器具有更佳的节约总体空间和可靠电气接触综合性能。 
    "Molex设计开发SlimStack新系列是为了满足日益剧增的减小移动设备尺寸的市场需求。新的微型连接器比许多0.40mm间距的竞争产品节约达25%的空间，" Molex集团产品经理Joseph Falcone表示。
    Molex SlimStack SMT板对板连接器的一系列独特特性使之理想适用于移动电话、PDA、数码相机、便携式摄像机和其它紧凑型移动设备。除了它们极低矮的外型和宽度之外，新连接器的特征和优点还包括： 
    两点式接触设计和0.18mm接触长度，确保牢固的接触和可靠的电气性能 
    镍隔离镀层，防止焊剂侵入 
    接触咔嗒声和感觉，确认牢固插配 
    镀金端子，提供多次重复循环的耐用性 
    新型SlimStack连接器版本可提供20-50个电路，在每个插配侧具有4个焊片，确保牢固的PCB保持力。该系统额定电压50伏，额定电流0.3安。此外，外壳成型件设计包含有容纳真空拾放喷嘴的广阔区域，省去了使用真空带所需的额外的材料和装配成本。